使用领域:
　 »IC半导体
　 »LED
　 »Bumping

性能规格：
　 »体积尺寸：1000mm（W）×1200mm（D）×1700mm(H)
　 »晶圆尺寸：Φ2"-6"
　 »马达转速：0-8000rpm±1rpm
　 »膜厚均匀性：＜0.5％
　 »温度均匀性：0-250℃，±0.5℃
　 »MTBF：≥1500小时
　 »Uptime：95％

产品特点：
　 »同一设备实现2"-6"晶圆兼容
　 »涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
　 »同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
　 »设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
　 »可独立增加层流罩，提升小环境洁净度
　 »干湿分离，电液分隔
　 »维护省力、简便

涂胶单元 Coater：
　 »胶盘：Teflon，Delrin
　 »可编程移动式滴胶
　 »最多可配3路喷嘴
　 »正/背面去边清洗
　 »主轴电机：伺服电机（最高速：8000rpm）
　 »匀胶温度控制（选配）
　 »喷嘴预清洗（选配）
　 »环境温湿度控制（选配）

显影单元 Developer：
　 »胶盘:Delrin
　 »4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
　 »主轴电机：伺服电机（最高速：8000rpm）
　 »背面清洗
　 »滴液方式：胶泵或压力罐
　 »液体温度控制（选配）
　 »排风控制（选配）